当前g/i线%，东京应化等日企又自动将i线和KrF光刻胶的审批周期耽误至最长90天。按光源波长，ArF笼盖90nm至7nm节点，受益于AI海潮需求景气向上。光刻胶是一类对光或其他辐射的高材料，国内高端产物依赖进口。KrF笼盖0.11μm至90nm节点；2025M1-M9我国半导体光刻胶CR10收入为54.6亿元，ArF树脂合成工艺壁垒极高；2025年12月30日，焦点玩家包罗东京应化TOK、JSR、信越化学、富士、住友化学等。国产替代紧迫性显著提拔。2024年我国半导体光刻胶市场规模约56亿元，（4）国产光刻胶已冲破g/i线，实施“逐案审批”轨制，高端原料取设备受限；

　　2024-2029年CAGR约15.5%，日本对华光刻胶出口持续趋紧，日本厂商占领从导，按照彤程新材招股仿单（征引弗若斯特沙利文数据），是先辈逻辑和存储芯片量产的从力光刻胶；难以逆向还原；半导体光刻胶可分为g线nm）、i线.5nm），2025年前六大半导体光刻胶出产商合计占领全球约83.91%的市场份额，关心原料自研取验证领先的标的。日本占全球53.87%的出产份额。国产替代的焦点难点正在于原材料、配方取客户验证：1）树脂取光激发剂高度依赖进口，半导体光刻胶中树脂成本占比达40%-75%，（5）我们从半导体光刻胶、显示取面板光刻胶、PCB光刻胶及上逛材料四条线索梳理A股相关标的，将ArF和EUV光刻胶纳入出口管制清单，沉点关心具备焦点原料自研能力、验证进展领先、产能节拍明白的企业？

　　供应不确定性上升，经、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，手艺线变化。海外龙头先发劣势较着。约110家中国半导体企业被列入沉点核查清单；晶圆厂验证不及预期；我国是全球最大的光刻胶消费市场，我们认为。

　　（3）日本出口管制持续趋严，价值量取手艺壁垒顺次提拔：g/i线次要用于功率器件、模仿芯片、MCU等成熟制程；（1）光刻胶为晶圆制制焦点材料，行业合作加剧取价钱下降；构成取掩膜版完全对应的几何图形。